半導體IC和LED封裝解決方案
高性能膠助力半導體和LED封裝高質量發展
杭州之江作為國內領先的膠黏劑密封膠生產企業，為全球半導體和LED封裝提供電子先進材料解決方案及一體化服務，不斷通過環氧、有機硅、丙烯酸酯等產品系統創新，推動半導體和LED封裝行業高質量發展。
方案優勢
一、半導體封裝
之江公司立足于中國膠粘劑行業領軍企業和有機硅、聚氨酯、環氧等專業膠粘劑的產業化優勢，具有國家級高新技術企業和國家級企業技術中心資質，依靠國家級CNAS實驗室以及國家級博士后科研工作站，并有國際專家助力，為半導體封裝行業提供高性能的芯片粘接和封裝解決方案。其中，關鍵產品如下：
（1）IC固晶類：
導電銀膠：
ZJ-EPDA840/839（消費級環氧膠）
ZJ-EPDA829/689、ZJ-CDA820/519（車規級環氧膠）
ZJ-CDA860/868B/868l/270S（20~200W/m·K）（環氧高導熱固晶膠）
絕緣固晶膠：
ZJ-NDA843/225（環氧膠）
（2）IC封裝類：
DAF膜：
ZJ-CDF200（導電膠膜）、ZJ-NDF100（絕緣膠膜）
底部填充膠：
ZJ-UF173/176/308
二、LED封裝
之江公司立足于中國膠粘劑行業領軍企業和有機硅、聚氨酯、環氧等專業膠粘劑的產業化優勢，具有國家級高新技術企業和國家級企業技術中心資質，依靠國家級CNAS實驗室以及國家級博士后科研工作站，并有國際專家助力，為LED封裝行業提供高性能的固晶和封裝解決方案。其中，關鍵產品如下：
LED芯片固晶：
ZJ-EPDA840、ZJ-EPDAS11/21/24（導電環氧固晶膠）
ZJ-EPDAS61（35W/m·K）、ZJ-EPDAS200（226W/m·K）（導熱環氧固晶膠）
ZJ-SDA811/821/300（絕緣有機硅固晶膠）
ZJ-EPDAS11C（焊點保護）
LED芯片封裝：
ZJ-OP5240/5245/5441/5452/5460（高折膠）
ZJ-OP1743/1750/1763/1770（低折膠）
